以实力说话 华为誓师在芯片领域挑战高通

造芯需“走心”
华为“造芯”有着天然的技术与人才优势，而在华为之外，包括小米、中兴，甚至家电产业中的格力、长虹、TCL、康佳等也发布了“造芯”规划。“造芯”运动风起云涌时，也要谨防“造芯”变“伤心”。
从手机产业起身的小米与华为一样，同样存在着与半导体产业的天然联系，但随着小米第一代处理器芯片澎湃S1的发布，业内认为其推出澎湃S2的意义便不大了，因为S1本身在制造工艺和性能上便比较落后，使得搭载该处理器的小米产品在市场的销量并不好。目前，小米手机新品基本回归高通和联发科的处理器。有网友爆料说，“真米粉的话就莫再问什么松果、澎湃。小米虽没有承认，但在做芯片这件事上绝对是被带沟里去了。小米压根不适合自主研发芯片，也没有基因和能力。”
而对于家电企业跨界“造芯”，业界不赞成的声音居多。据悉，芯片投资布局大体可分为两类，一是芯片设计，一是晶圆芯片制造。前者以高通、英伟达等为代表，后者如台积电、中芯国际等。而无论是哪一类，其投资布局都不是小数目。TCL董事长李东升直言，500亿元可以做简单的芯片设计，但做晶圆是远远不够的。
而芯片设计中，与家电联系较紧密的一是微控制单元，一是连接类芯片。其中，微控制单元主要作为家电控制器芯片，逻辑较简单，已经获得广泛应用。而连接类芯片，主要用于布局家居互联。相比这两种芯片，AI芯片就要复杂得多，一位芯片业资深分析师指出，海尔、海信、长虹都有几百人的团队，5年一个周期，但往往没有什么成绩。随着智能家居、智能家电趋势的发展，家电企业更好的选择是与专业AI公司达成合作，成为“硬件+”类公司。
另一类企业便如TCL。近日，TCL集团在公告中称，与半导体器材制造商ASM International NV（ASM国际）旗下ASM Pacific Technology Limited（ASM太平洋）进行了初步接触，不过，双方未签署任何书面协议或约定。业界认为，TCL集团有意收购ASM太平洋25%的股权。目前，ASM国际是世界知名晶圆工艺处理设备提供商，而ASM是全球最大的半导体和发光二极管行业集成和封装设备供应商。若交易达成，此次收购或超10亿美元。不过，有之前收购汤姆逊和阿尔卡特的前车之鉴，TCL在面对ASM太平洋时更多了一份谨慎。